株式会社ピーエムティーは第1回 ネプコン ジャパン【秋】にて、PMT パッケージファウンドリ「再配線パッケージ 試作・設計」を出展。
Webサイト：https://www.pm-t.com/
再配線プロセスで製造する、パッケージを行っております。
構造としましては、従来のフリップチップだとか、ボールグリットアレーのようなものと違って、
直接配線を引き出す再配線の、パンノート型のウェアーレベルパッケージとなっております。
弊社で今、作っておりますのが、まだ２２インチの基盤から作っているんですけれど、
お客様のニーズに答えれるよう、
この秋から、６インチの基盤でのウェアーレベルパッケージ製造を目指しております。
この秋から、６インチの基盤でのウェアーレベルパッケージ製造を目指しております。
弊社は今、小径基盤で行っていますので、
生産にはちょっと不向きなところもございますので、試作の方、メインに承っております。
![[BSC Expo 2022] Hedbox](https://www.tenji.tv/wp-content/uploads/2022/06/bsc-expo-2022-hedbox-360x203.jpg)
